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| 微波电路基材LGC-047 |
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LGC-047覆铜箔改性聚苯醚玻纤布层压板（εr3.0±0.05）
性能：介电常数稳定，损耗小，高Tg（≥150℃），热膨胀系数小、加工成本低，加工工艺与传统的FR-4印制板相同。
用途：应用于卫星通讯、固态相控阵雷达、微带天线及各种高频微波电路器件。
规格：500mm×500mm; 500mm×1000mm.
标准厚度：0.1mm～6.35mm。
主要性质
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项目 |
单位 |
处理条件 |
典型值 |
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9.3GHz介电常数 |
— |
交收态 |
3.0±0.05 |
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9.3GHz损耗因子 |
— |
交收态 |
2.9×10-3 |
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玻璃化转变温度（Tg） |
℃ |
交收态 |
162 |
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交收态 |
1.55 |
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剥离强度 |
N/mm |
暴露于工艺溶液后 |
1.30 |
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交收态 |
4.4×106 |
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体积电阻率 |
MΩ．m |
C-96/35/90 |
7.7×105 |
|
交收态 |
7.1×106 |
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表面电阻 |
MΩ |
C-96/35/90 |
6.2×105 |
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热膨胀系数
（0℃～100℃） |
10-6/℃ |
_ |
X：22
Y：22
Z：27 |
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热导率 |
W/m ．k |
交收态 |
0.536 |
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吸水率 |
% |
D-24/23 |
0.13 |
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击穿电压 |
kV |
D-48/50+D-0.5/23 |
40.2 |
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密度 |
g/cm3 |
交收态 |
1.8 | |
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| 发表时间：〖2008/10/15〗 浏览次数：〖11415〗 |
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