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聚苯醚玻纤布层压覆铜箔板
聚四氟乙烯玻(玻纤布)层
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耐高温高频板(聚酰亚胺覆
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覆超厚铜箔层压板(LSC
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聚苯醚玻纤布层压覆铜箔板
微波电路基材(聚苯醚玻纤布层压板)
LGC-046改性聚苯醚玻纤布层压覆铜箔板(介电常数:3.2+0.1)性能:介电常数稳定、介质损耗小,高Tg(≥150),该产品具有优良的机械加工性能,印制电路板加工工艺与传统FR-4相同。              
LB-046 改性聚苯醚玻纤布层压绝缘板(介电常数:3.2+0.1) 性能:介电常数稳定、介质损耗小。          
用途LGC-046覆铜板 应用于卫星通讯、固态相控阵雷达、微波天线及各种微波电路通讯设备的高频电路板;
         LB-046绝缘板  用于制造透波材料。
产品规格
覆铜板:625×1040mm   标称厚度:0.1-6.0mm   铜箔厚度:0.012-0.105mm
绝缘板:625×1040mm   标称厚度0.1-60mm                                 
             主要性能标                                                                                                        
测试项目
 
单 位
 
处 理 条 件 
典 型 值
LGC-046
LB-046
9.3GHZ介电常数
 
              A
      3.2±0.1
     3.2±0.1
9.3GHZ介质损耗因数
 
A
      2.9×10-3
3×10-3
玻璃化转变温度(Tg)
A
      ≥150
      ≥150
剥离强度
N/mm
A
      1.6
 
暴露于工艺溶剂后
1.3
 
体积电阻率
   MΩ.m
   AC-95/35/90
      1.6×106
     7.5×106
   E-24/125
      2.8×105
     4.6×105
表面电阻
   MΩ
   AC-95/35/90
      1×107
     4.0×107
   E-24/125
      2.5×107
     1.5×107
耐焊性
   s
   288℃   20s
 不分层 、不起泡
 
燃烧性
 
            A
       FV-0
      FV-0
弯曲强度
 
纵向
   Mpa
            A
       280
      280
横向
   MPa
            A
       215
      215
耐电弧
   s
            A
       60
      60
介质击穿电压(平行于板面)
   KV
D-48/50+D 0.5/23
       30
      30
密度
  g/cm3
            A
       1.6
      1.6
吸水率
   %
    D-24/23
       0.22
      0.25
发表时间:〖2012/5/23〗    浏览次数:〖11233
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